2010 向台湾LED 晶圆厂客户推出蓝宝石基板厚度分选机
2010 向台湾LED 晶圆厂客户推出陶盘晶圆厚度量测机
2009 搬迁到民权路9号新厂房
2009 向台湾LED 晶圆厂客户推出晶圆雷射盖印机
2009 成立 新杰科技股份有限公司
1999 与 TOWA KOREA 签定技术合作关系
1999 向台湾半导体构装客户推出
1999 向台湾半导体构装客户推出 COB DIE BONDER 与 PI TESTER
1999 向台湾半导体构装客户推出高速切脚 & 弯脚成型机
1998 向台湾半导体构装客户推出 EBGA AUTO MOLD-GATE TAPEING SYSTEM
1998 向台湾半导体构装客户推出 BGA SINGULATION SYSTEM
1997 向台湾半导体构装客户推出BGA HANDLER
1997 与日本LITE-ON签定技术合作关系
1996 向台湾半导体构装客户推出脚型及印码视觉检查系统
1991 向台湾半导体构装客户推出自动切脚 & 弯脚成型机
1988 在台湾省桃园县大园工业区民生路111-2号建立新厂房
1987 向台湾半导体构装客户推出塑封压模机
1982 基丞企业有限公司成立于台湾台北市内湖区安康路139-1号