LED晶圆制程设备-新杰科技股份有限公司

电子元件切筋成型设备

油压设备

注塑射出设备

客制化设备

LED晶圆制程设备

◆蓝宝石晶圆厚度量测机

›› 非接触式雷射位移感测量测

›› 可做四种不同制程量测（上蜡、研磨、第一段抛光、第二段抛光）

›› 可与CIM ONLINE 自动将每片WAFER量测多数值上抛至所指定的网路磁碟资料夹

›› 可做OFFLINE单机量测

◆蓝宝石晶圆雷射印码机

›› 4轴控制(X,Y,Z,θ)

›› CCD 检测Wafer X,Y,θ偏移量并自动补正

›› 可选择正面或反面打印

›› 可将打印资料汇整成一档案制程资料统计

◆蓝宝石晶圆厚度分选机

›› 伺服控制进出料cassette位置

›› 3电动轴控制(X,Y,Z)

›› 以雷射感测器做非接触量测,并克服材料翘曲问题

›› 可读取工单条码设定出料cassette编号,将量测资料汇整档案输出