蓝宝石晶圆厚度分选机-新杰科技股份有限公司

LED晶圆制程设备

◆蓝宝石晶圆厚度分选机

项目内容	规格
进料治具	2”/4” Wafer cassette * 8 set
出料治具	2”/4” Wafer cassette * 10 set
进出料cassette旋转台	伺服控制进出料cassette位置
搬送手臂	3电动轴控制(X,Y,Z)
Wafer进出料方式	进料: 由下而上
Wafer进出料方式	出料: 由上而下
厚度量测	以雷射感测器做非接触量测,并克服材料翘曲问题
厚度量测	量测精度±2um,单点/十字/米字量测
安全防范	1.机台加装UPS,以防工作中之断电.
安全防范	2.加装air tank装置,以防工作之断气
Cycle time	单点量厚 :12 sec/片 , 十字线 : 20sec/片
出料分选	出料10个cassette, 可依材料量测值分布情形更改设定
资料统计	可读取工单条码设定出料cassette编号,将量测资料汇整档案输出