2010 向台灣LED 晶圓廠客戶推出藍寶石基板厚度分選機
2010 向台灣LED 晶圓廠客戶推出陶盤晶圓厚度量測機
2009 搬遷到民權路9號新廠房
2009 向台灣LED 晶圓廠客戶推出晶圓雷射蓋印機
2009 成立 新杰科技股份有限公司
1999 與 TOWA KOREA 簽定技術合作關係
1999 向台灣半導體構裝客戶推出
1999 向台灣半導體構裝客戶推出 COB DIE BONDER 與 PI TESTER
1999 向台灣半導體構裝客戶推出高速切腳 & 彎腳成型機
1998 向台灣半導體構裝客戶推出 EBGA AUTO MOLD-GATE TAPEING SYSTEM
1998 向台灣半導體構裝客戶推出 BGA SINGULATION SYSTEM
1997 向台灣半導體構裝客戶推出BGA HANDLER
1997 與日本LITE-ON簽定技術合作關係
1996 向台灣半導體構裝客戶推出腳型及印碼視覺檢查系統
1991 向台灣半導體構裝客戶推出自動切腳 & 彎腳成型機
1988 在台灣省桃園縣大園工業區民生路111-2號建立新廠房
1987 向台灣半導體構裝客戶推出塑封壓模機
1982 基丞企業有限公司成立於台灣台北市內湖區安康路139-1號