LED晶圓製程設備-新杰科技股份有限公司

電子元件切筋成型設備

油壓設備

注塑射出設備

客製化設備

LED晶圓製程設備

◆藍寶石晶圓厚度量測機

›› 非接觸式雷射位移感測量測

›› 可做四種不同製程量測（上蠟、研磨、第一段拋光、第二段拋光）

›› 可與CIM ONLINE 自動將每片WAFER量測多數值上拋至所指定的網路磁碟資料夾

›› 可做OFFLINE單機量測

◆藍寶石晶圓雷射印碼機

›› 4軸控制(X,Y,Z,θ)

›› CCD 檢測Wafer X,Y,θ偏移量並自動補正

›› 可選擇正面或反面打印

›› 可將打印資料彙整成一檔案製程資料統計

◆藍寶石晶圓厚度分選機

›› 伺服控制進出料cassette位置

›› 3電動軸控制(X,Y,Z)

›› 以雷射感測器做非接觸量測,並克服材料翹曲問題

›› 可讀取工單條碼設定出料cassette編號,將量測資料彙整檔案輸出