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| 項目內容 |
規格 |
| 進出料治具 |
拋光陶盤 |
| Wafersize |
2”~ 4”~ 6” |
| 陶盤進出方式 |
人工手動上下料 |
| 量測測頭 |
非接觸式雷射位移感測量測 |
| 厚度量測 |
1.貼片需方向一致間距5mm以上, 平均貼附於陶盤上,不可溢臘 |
| 2.可做四種不同製程量測（上蠟、研磨、第一段拋光、第二段拋光）。 |
| 3.量測位置： 5點(第一圈1點、第二圈3點、第三圈1點)、9點(三圈每圈各3點)、23點(第一圈3點、第二圈5點、第三圈7點、第四圈5點、第五圈3點)，自動算出每片的平均值、最大、最小值，整盤平均值和每片的均勻度顯示。 |
| 4.可與CIM ONLINE 自動將每片WAFER量測多數值上拋至所指定的網路磁碟資料夾。 |
| 5.可做OFFLINE單機量測。 |
| 6.量測速度每圈 20 sec.(掃瞄及資料傳輸)。 |
| 控制方式 |
PC BASE |
| 操作方式 |
螢幕+鍵盤+滑鼠 |
| 資料統計 |
批號,陶盤編號,量測數據之統計存檔 |
| 設施需求 |
電源: 單向220V 60HZ |
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