藍寶石晶圓厚度分選機-新杰科技股份有限公司

LED晶圓製程設備

◆藍寶石晶圓厚度分選機

項目內容	規格
進料治具	2”/4” Wafer cassette * 8 set
出料治具	2”/4” Wafer cassette * 10 set
進出料cassette旋轉台	伺服控制進出料cassette位置
搬送手臂	3電動軸控制(X,Y,Z)
Wafer進出料方式	進料: 由下而上
Wafer進出料方式	出料: 由上而下
厚度量測	以雷射感測器做非接觸量測,並克服材料翹曲問題
厚度量測	量測精度±2um,單點/十字/米字量測
安全防範	1.機台加裝UPS,以防工作中之斷電.
安全防範	2.加裝air tank裝置,以防工作之斷氣
Cycle time	單點量厚 :12 sec/片 , 十字線 : 20sec/片
出料分選	出料10個cassette, 可依材料量測值分布情形更改設定
資料統計	可讀取工單條碼設定出料cassette編號,將量測資料彙整檔案輸出