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| 项目内容 |
规格 |
| 进出料治具 |
抛光陶盘 |
| Wafersize |
2”~ 4”~ 6” |
| 陶盘进出方式 |
人工手动上下料 |
| 量测测头 |
非接触式雷射位移感测量测 |
| 厚度量测 |
1.贴片需方向一致间距5mm以上, 平均贴附于陶盘上,不可溢腊 |
| 2.可做四种不同制程量测（上蜡、研磨、第一段抛光、第二段抛光）。 |
| 3.量测位置： 5点(第一圈1点、第二圈3点、第三圈1点)、9点(三圈每圈各3点)、23点(第一圈3点、第二圈5点、第三圈7点、第四圈5点、第五圈3点)，自动算出每片的平均值、最大、最小值，整盘平均值和每片的均匀度显示。 |
| 4.可与CIM ONLINE 自动将每片WAFER量测多数值上抛至所指定的网路磁碟资料夹。 |
| 5.可做OFFLINE单机量测。 |
| 6.量测速度每圈 20 sec.(扫瞄及资料传输)。 |
| 控制方式 |
PC BASE |
| 操作方式 |
萤幕+键盘+滑鼠 |
| 资料统计 |
批号,陶盘编号,量测数据之统计存档 |
| 设施需求 |
电源: 单向220V 60HZ |
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